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中央处理器CPU和AMD CPU的命名规则——小白装机手记

写在笔记开头的一段话:“随着计算机技术的发展,CPU也在不断地推陈出新。时至今日,CPU的种类可以说是星罗棋布,有用于个人计算机的桌面CPU,用于服务器的服务器CPU,用于汽车电子、工业自动化控制等嵌入式系统的嵌入式CPU以及用于智能手机、平板电脑等移动设备的移动端CPU。本文内容主要关注的是桌面CPU。”

什么是CPU?CPU是用来干什么的?

CPU是中央处理器(central processing unit)的英文缩写。 它负责解释计算机指令和处理数据。

CPU可以从不同的角度进行分类,本文只关注对个人装机有用的分类,分类如下:

【1】桌面CPU、服务器CPU、嵌入式CPU、移动端CPU,是按照CPU的使用平台进行分类。

【2】Intel CPU、AMD CPU,是按照CPU的生产厂商/品牌进行分类。

抛开用于智能手机、平板电脑等移动设备的移动端CPU(Intel和AMD未涉足智能手机、平板电脑等移动设备的CPU领域),【1】和【2】又可以相互组合。

注:本文内容主要关注的是桌面CPU,所以后续内容中所提到的CPU均是指桌面CPU。

了解完分类过后需要关注的就是“CPU的命名规则”,不同生产厂商生产的CPU的命名规则有相似也有不同。

在整理CPU的命名规则之前,额外补充一个作者收集到的觉得有用的知识点:CPU和主板的连接方式。

LGA【land grid array】平面网格阵列封装——针脚焊在主板上(L)

PGA【pin grid array】插针网格阵列封装——针脚在CPU上(P)

BGA【ball grid array】球栅网格阵列封装——CPU直接焊在主板上(B)

注:以上三者应该都是指的CPU插槽类型,AM5是AMD Ryzen 7000系列使用CPU插槽接口,标志着AMD全面转向LGA接口,结束了PGA接口的使用。想了解更多读者可以问下度娘。在这里补充整理的唯一目的就是“在装机的时候,如果看到了要知道它是什么”。接下来就该进入CPU的命名规则的整理环节了。

以AMD RyZEN7 7700X为例,AMD CPU的命名规则:

AMD(生产商/品牌)+RyZEN7(产品线/系列+定位)+7(代数)+700(SKU型号)+X(尾缀)

产品线/系列+定位:锐龙(RyZEN-主流) 3(低端)/5(中端)/7(高端)/9(旗舰),简写为R3 R5 R7 R9 怼 intel的i3 i5 i7 i9。其他系列包括:速龙(Athlon-低端)、线程撕裂者(Threadripper-多核性能)、霄龙(Epyc-服务器)

代数:RyZEN台式CPU代数1000(ZEN架构)、2000(RyZEN+架构)、3000(RyZEN2架构)、5000(RyZEN3架构)、7000(RyZEN4架构)。

SKU型号:一般型号是与性能挂钩的,数字越大的型号性能越强。其中后两位还可以再细分子型号。

尾缀:

【台式电脑端尾缀】X-频率更高(AMD桌面端CPU全系不锁倍频),类似Intel的K、3D-内置3D Vcache,三级缓存更大、XT官方特挑提频,类似Intel的S(现在)、G-集成VEGA高性能显卡

注:3D Vcache是一种封装技术,作用是在CPU之上堆叠额外的缓存层。

【笔记本电脑端尾缀】E-超低功耗(9瓦)、C-更低功耗(15~28瓦)、U-更低功耗(15~28瓦)、HS-标准功耗(35瓦)、H-标准功耗(45瓦)、HX-桌面端核心(55瓦),台CPU用于笔记本。

从RyZEN 7000开始,AMD【笔记本电脑端】CPU的命名规则:

RyZEN9 7(年份)+9(定位)+4(架构)+5(特性)+HX(尾缀)

年份:7表示2023年。

定位:1-速龙银牌、2-速龙金牌、3-锐龙3、4-锐龙3、5-锐龙5、6-锐龙5、7-锐龙7、8-锐龙7/9、9-锐龙9。

架构:1-ZEN/ZEN+、2-ZEN2、3-ZEN3/ZEN3+、4-ZEN4、5-ZEN5。

特性:0-基础型号、5-进阶型号。

注:本文只收集和整理当下主流CPU的命名规则,那些远古化石类,冷宫嫔妃类CPU的命名规则不做收集和整理。

温馨提示:

此篇笔记,由作者通过翻阅书籍或者查阅网上资料收集并整理后编写,用于学习和分享,内容仅代表个人观点,以供参考。人工收集整理难免有所纰漏,如有不妥、不准确之处,还望读者不吝赐教。

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